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次世代に向けた半導体パッケージング技術 ~最先端半導体への対応からトラブル対策まで~

西田秀行蛭牟田要介福島誉史株式会社情報機構

  • 書籍

国内

書籍

販売中お取り寄せ

発売日
2025年11月25日
規格品番
9784865022926
レーベル
情報機構
  • 価格
    ¥63,800

    ポイント数 :580pt

  • ---人

  • ---人

3D半導体実装技術

福島誉史

  • 書籍

国内

書籍

販売中お取り寄せ

発売日
2025年10月24日
規格品番
9784860439880
レーベル
エヌ・ティー・エス
  • 価格
    ¥79,200

    ポイント数 :720pt

  • ---人

  • ---人

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