次世代に向けた半導体パッケージング技術 ～最先端半導体への対応からトラブル対策まで～

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第1章 半導体パッケージングロードマップ
～今までの研究の歴史と現在の着地点、今後の動向～
1. 真空管の誕生
2. トランジスタの誕生
3. 半導体の誕生とパッケージング技術
4. コンピュータの誕生と情報処理の進化に伴うパッケージング技術の変遷
5. 中央集中処理から分散処理へ、パーソナル・コンピュータの誕生とパッケージング技術
6. 携帯電話からスマートフォンへ、3G, 4G から5G へ、新しいパッケージング技術の提案
7. DX 時代の到来、パッケージング技術の変化
8. AI 時代の到来、パッケージング技術の挑戦と課題
9. これからのパッケージング技術


第2章 半導体後工程パッケージング技術:基礎からトラブル対策
1. パッケージング技術の基礎
1.1 代表的なパッケージングの種類と特徴
1.1.1 リードフレーム型パッケージ(SOP, QFP など)
1.1.2 BGA (Ball Grid Array) 型パッケージ
1.1.3 CSP (Chip Scale Package) 型パッケージ
1.1.4 フリップチップパッケージ
1.2 パッケージングの主なプロセス
1.2.1 バックグラインド
1.2.2 ダイシング
1.2.3 ダイボンド
1.2.4 ワイヤーボンディング
1.2.5 モールディング
1.2.6 その他の工程
2. パッケージング製造におけるトラブル事例と対策
2.1 バックグラインド工程におけるトラブル
2.1.1 トラブル事例:背面毟れ
2.2 ダイシング工程におけるトラブル
2.2.1 トラブル事例:チッピング、クラック
2.3 ダイボンド工程におけるトラブル
2.3.1 トラブル事例:ボイド
2.3.2 トラブル事例:ダイボンド材のはみ出し( ブリードアウト)
2.3.3 トラブル事例:チップクラック
2.4 ワイヤーボンディング工程におけるトラブル
2.4.1 トラブル事例:ワイヤー切れ
2.4.2 トラブル事例:ワイヤー変形
2.4.3 トラブル事例:ボンディングパッド下ダメージ
2.4.4 トラブル事例:ボール剥がれ
2.4.5 トラブル事例:2nd ボンディング未着
2.5 モールディング工程におけるトラブル
2.5.1 トラブル事例:未充填・ボイド
2.5.2 トラブル事例:ワイヤー流れ( ワイヤーフロー)
2.5.3 トラブル事例:反り
2.6 その他の製造プロセスにおけるトラブル
2.6.1 トラブル事例:リード整形時の変形
2.6.2 トラブル事例:メッキ不良
2.6.3 トラブル事例:マーキング不良
2.7 品質トラブルと技術課題
2.7.1 チップクラック
2.7.2 温度サイクル試験におけるワイヤー切れ
2.7.3 パッケージクラック( ポップコーンクラック) 2 種類( 材料起因、工程起因)
2.7.4 半田ボール取れ
2.7.5 リード平坦性とパッケージ反り
2.7.6 基板実装接続信頼性


第3章 最先端半導体パッケージングの技術動向

第1節 2.xD/3Dパッケージの状況
1. インターポーザとRDL
2. 2.xD パッケージ
3. 3D パッケージ

第2節 チップレット
1. チップレットの定義
2. チップレットとUCIe
3. チップレットの実例

第3節 インターポーザー技術
1. 主なインターポーザー技術の紹介
2. RDL インターポーザー
2.1. RDL インターポーザーを用いた2.5D 構造パッケージと要素技術
2.2. 製造プロセス
2.3. 派生型RDL インターポーザー
2.3.1 部品内蔵型RDL インターポーザー
2.3.2 2.1D 構造型半導体パ...