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次世代に向けた半導体パッケージング技術 ~最先端半導体への対応からトラブル対策まで~

西田秀行蛭牟田要介福島誉史株式会社情報機構

  • 書籍
  • ポイント15%還元

国内

書籍

販売中お取り寄せ

発売日
2025年11月25日
規格品番
9784865022926
レーベル
情報機構
  • 価格
    ¥63,800

    ポイント数 :580pt(今なら8,700pt)

  • ---人

  • ---人

半導体パッケージングと実装技術のすべて

蛭牟田要介

  • 書籍
  • ポイント15%還元

国内

書籍

販売中お取り寄せ

発売日
2025年09月10日
規格品番
9784910581682
レーベル
シーエムシー・リサーチ
  • 価格
    ¥77,000

    ポイント数 :700pt(今なら10,500pt)

  • ---人

  • ---人

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