半導体パッケージングと実装技術のすべて

構成数 : 1枚

第I編 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎
1.初めに
2.半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～
2.1 始まりはSIPとDIP、プリント基板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
2.1.1 パッケージ進化の歴史
2.1.1.1 初期の発展
2.1.1.2 技術の進化
2.1.1.3 現代のトレンド
2.1.1.4 未来の展望
2.1.2 単位系の話
2.2 THD(スルーホールデバイス)とSMD(表面実装デバイス)
2.2.1 様々なパッケージ
2.2.2 THD(スルーホールデバイス)
2.2.2.1 SIP (Single Inline Package)とDIP (Dual Inline package)
2.2.2.2 PGA (Pin Grid Array)とLGA (Land Grid Array)
2.2.3 SMD(表面実装デバイス)
2.2.3.1 SOJ (Small Outline J-leaded package)
2.2.3.2 SON (Small Outline Non-leaded)とQFN(Quad Flat Non-leaded)
2.2.3.3 SOP (Small Outline Package)
2.2.3.4 TSOP (Thin Small Outline Package)
2.2.3.5 QFJ (Quad Flat J-leaded)
2.2.3.6 QFP (Quad Flat Package)
2.2.3.7 BGA (Ball Grid Array)
2.2.3.8 WLP (Wafer Level Package)
2.2.3.9 TCP (Tape Carrier Package)
2.2.4 一瞬だったパッケージ(代表的なパッケージ)
2.2.4.1 QIP (Quad Inline Package)
2.2.4.2 LCC (Leadless Chip Carrier)
2.2.4.3 SVP (Small Vertical Package または Surface Vertical Package)
2.2.4.4 BCC (Bump Chip Carrier)
2.2.4.5 CSOP (C-leaded Small Outline Package)
2.3 セラミックスパッケージとプラスチック(リードフレーム)パッケージとプリント基板パッケージ
2.3.1 セラミックスパッケージ
2.3.2 リードフレームパッケージ
2.3.2.1 代表的なリードフレーム製造方法
2.3.2.2 スタンピング(プレス)
2.3.2.3 エッチング
2.3.3 プリント基板パッケージ
3.パッケージングプロセス(代表例)
3.1 セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
3.2 プラスチック(リードフレーム)パッケージのパッケージングプロセス
3.3 プリント基板パッケージのパッケージングプロセス
4.各製造工程(プロセス)の技術とキーポイント
4.1 パッケージング前工程
4.1.1 BG(バックグラインド工程)とダイシング工程
4.1.2 DB(ダイボンド)
4.1.2.1 AuSi共晶接合
4.1.2.2 接着剤(Agペースト)
4.1.2.3 DAF (Die Attach Film)
4.1.3 WB(ワイヤーボンド)
4.1.3.1 ウェッジボンディング
4.1.3.2 ボールボンディング
4.1.3.3 ワイヤー材質
4.2 封止・モールド工程
4.2.1 シームウェルド(封止:セラミックパッケージ)
4.2.2 モールド封止
4.2.2.1 トランスファーモールディング
4.2.2.2 マルチプランジャーモールディング
4.2.2.3 コンプレッションモールディング
4.3 組立後工程
4.3.1 外装メッキ
4.3.1.1 Snメッキ、Sn-Biメッキ
4.3.2 切断・整形
4.3.3 ボール付け
4.3.4 シンギュレーション
4.3.5 捺印
4.4 バンプ・FC(フリップチップ)パッケージの組立工程
4.4.1 再配線・ウェーハバンプ
4.4.2 FC(フリップチップ)
4.4.2.1 C4(Controlled Collapse Chip Connectionの略)
4.4.2.2 C2(Chip Connectionの略)
4.4.2.3 ACP/ACF
4.4.2.4 NCP/NCF
4.4.3 UF(アンダーフィル)
4.5 テープキャリアパッケージ(TCP)の組立工程
4.5.1 Bump(メッキバンプ)
4.5.2 インナーリードボンディング(ILB)
5.試験工程とそのキーポイント
5.1 代表的な試験工程
5.2 BI(バーンイン)工程
5.3 外観検査(リードスキャン)工程
5.4 梱包工程とそのキ