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先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術

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構成数 : 1

第1章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入
第2章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製
第3章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術
第4章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術
第5章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御
第6章 ウェットエッチング技術の開発動向
第7章 CMPプロセスの開発動向と分析、評価技術
第8章 半導体の洗浄技術、メカニズムと分析、評価技術

  1. 1.[書籍]

-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!?
新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊

作品の情報

メイン
著者： 執筆者:58名

フォーマット 書籍
発売日 2026年03月09日
国内/輸入 国内
出版社技術情報協会
構成数 1
パッケージ仕様 -
SKU 9784867981528
ページ数 630
判型 A4

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