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TIM(サーマルインターフェースマテリアル)の高熱伝導化技術と開発事例

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フォーマット 書籍
発売日 2026年01月30日
国内/輸入 国内
出版社技術情報協会
構成数 1
パッケージ仕様 -
SKU 9784867981290
ページ数 448
判型 A4変形

構成数 : 1枚

第1章 半導体、電子機器、モータ、バッテリの熱設計と放熱対応
第2章 放熱樹脂設計に向けたベース樹脂の高熱伝導化技術
第3章 放熱性フィラーの表面処理、分散、配向制御と樹脂とのコンパウンド技術
第4章 放熱シートの設計と放熱性向上技術
第5章 封止、基板材料向け高熱伝導樹脂材料の開発
第6章 放熱性の測定、評価、解析技術

  1. 1.[書籍]

次世代パワーデバイス、半導体、車載機器、バッテリ、モータに向けた最新技術を一挙掲載!

◎200℃以上の温度への対応 ◎窒化物フィラーの使い方 ◎「絶縁性」と「放熱性」の両立

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著者： 執筆者:54名

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