次世代パワー半導体の熱設計と実装技術《普及版》

構成数 : 1

第1章 実装技術の現状と展望
1 パワーデバイス高性能化の最前線と今後の展望
1.1 はじめに
1.2 SiC
1.3 RC-IGBT
1.4 RB-IGBT
1.5 あとがき
2 SiCパワー半導体の現状と周辺材料への期待
2.1 はじめに
2.2 基本となる実装構造
2.3 SiC素子の性能を引き出す実装技術
2.4 SiCパワー素子の先進実装例
2.5 おわりに
3 パワー半導体実装用接合技術の開発動向と特性評価
3.1 接合技術の開発動向
3.2 接合部の特性評価
4 車載電子製品およびパワーデバイスの実装・放熱耐熱技術
4.1 車載電子製品への要求
4.2 車載電子製品の特長
4.3 車載電子製品の小型化技術
4.4 車載電子製品の実装技術と熱設計
4.5 車載電子製品における小容量パワーデバイスの実装技術
4.6 電動車両におけるインバータのパワーデバイス実装・放熱技術
4.7 将来に向けて
5 モビリティの電動化におけるSiCパワーデバイスによる性能向上への期待
5.1 パワーデバイスに求められる動作
5.2 パワーデバイスの発展の歴史
5.3 高性能が製品競争力となる用途
5.4 IGBTとSJ MOSFETの特徴
5.5 SiC MOSFETの特徴
5.6 短絡耐量─パワーデバイスに特有の要求仕様─
5.7 SiC MOSFETの性能の定量的比較─オン抵抗─
5.8 SiC MOSFETの性能の定量的比較─ターンオフロス─
5.9 SiC MOSFETの性能の定量的比較─ターンオフ時間─
5.10 今後の方向性とまとめ

第2章 はんだ・焼結結合
1 パワー半導体向け高温鉛フリーはんだ接合技術の開発
1.1 はじめに
1.2 パワー半導体素子を支える接合材料
1.3 高温鉛はんだと環境規制
1.4 環境規制対応 高温鉛フリーはんだ
1.5 パワー半導体向け高温鉛フリーはんだ
1.6 実装材料の今後
2 次世代パワーモジュールのための耐熱実装技術─Ag焼結接合の可能性と展開─
2.1 焼結接合
2.2 Ag焼結接合技術
2.3 Agの低温焼結メカニズム
2.4 これから
3 ナノ-マイクロサイズCu粒子を利用した高耐熱接合技術
3.1 はじめに
3.2 ナノ粒子による焼結型接合プロセスの概要
3.3 Cuナノ粒子を利用した焼結型接合
3.4 マイクロサイズのCu粒子を利用した焼結型接合
3.5 まとめ

第3章 樹脂材料
1 電動自動車インホイールモータ内蔵パワーモジュールの熱機械設計
1.1 はじめに
1.2 HBPMの熱機械設計
1.3 アセンブリ設計とHBPMの試作
1.4 まとめ
2 車載パワーエレクトロニクス用高耐熱樹脂の開発と封止材への応用
2.1 パワーデバイスと実装技術動向
2.2 パワーモジュール実装材料評価用プラットフォーム
2.3 封止材料
2.4 SiCパワーモジュール用実装材料評価
2.5 材料評価の課題と対策
2.6 空冷・高温動作パワーモジュール用実装材料開発支援プロジェクトKAMOME A-PJ
3 パワー半導体の高耐熱,高放熱パッケージ技術と樹脂材料への要求特性
3.1 パワーモジュールの構造と放熱材料のニーズ
3.2 エポキシ樹脂/窒化ホウ素フィラーの複合化による高熱伝導化
3.3 絶縁信頼性
3.4 高耐熱化
3.5 パワーモジュールへの応用
4 靭性に優れたビスマレイミド樹脂の開発とパワー半導体実装材料への応用
4.1 はじめに
4.2 チオール変性ビスマレイミド樹脂
4.3 封止材料への