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次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発

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フォーマット 書籍
発売日 2025年10月09日
国内/輸入 国内
出版社技術情報協会
構成数 1
パッケージ仕様 -
SKU 9784867981054
ページ数 613
判型 A4

構成数 : 1枚

第1章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術
第2章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策
第3章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術
第4章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価
第5章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術
第6章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価
第7章 半導体パッケージの解析、検査技術

  1. 1.[書籍]

～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～

★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る!
チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載

作品の情報

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著者： 執筆者:56名

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