最新の熱設計・熱対策手法 -冷却デバイス・放熱材料・シミュレーション-

構成数 : 1枚

総論
1 ネットワーク社会の進展でますます厳しくなる熱問題
2 新技術を牽引するキーデバイスと熱
3 熱による不具合の変化
4 半導体や実装技術の進歩と熱設計の変化
5 高発熱デバイスの冷却
6 基板放熱型部品の熱対策
7 筐体放熱型機器

【第I編 最新の熱設計と熱対策】

第1章 熱設計手法とプロセス
1 製品開発における熱設計手法
1.1 電子機器構造の変化と熱設計
1.2 理想的な熱設計プロセスと現実の製品設計プロセス
1.3 内部空気放熱型製品と熱伝導放熱型製品の熱設計プロセスの違い
1.3.1 内部空気放熱型製品の温度計算方法
1.3.2 熱伝導放熱型製品の温度計算方法
1.4 効率のよい熱設計方法
1.4.1 設計プロセスの明確化
1.4.2 情報の蓄積
2 デジタルデザインによる熱設計と開発フロントローディング
2.1 はじめに
2.2 デジタルデザインによるCAE技術の進化
2.2.1 デジタルデザインとは
2.2.2 CAE の進化
2.2.3 デジタルデザインが開発プロセスに与える効果
2.3 熱設計フロントローティング推進の取り組み
2.3.1 開発現場における熱流体 CAE 活用
2.3.2 現場活用が進んで顕在化した課題
2.3.3 解くべき課題と施策
2.4 ヒートパイプのモデル化検討事例
2.4.1 要件の明確化
2.4.2 最低限の再現
2.5 おわりに

第2章 放熱材料による熱対策
1 放熱材料のトレンドと今後の展望
1.1 放熱材料の必要性
1.1.1 電子製品の動向
1.1.2 製品小型化と熱対策の必要性
1.2 放熱材料に求められる特性
1.2.1 放熱材料の使われ方と種類
1.2.2 接触熱抵抗から見た材料特性
1.3 使用事例からみる放熱材料の必要特性
1.3.1 一般電子製品での使われ方
1.3.2 インバータ・パワーデバイスに使われる放熱材料
1.4 まとめ
2 シリコーン放熱グリースの開発
2.1 はじめに
2.2 シリコーンの性質
2.3 シリコーン放熱グリースの構成と特徴
2.4 シリコーン放熱グリースの分類と特性
2.4.1 シリコーン放熱グリースの分類
2.5 おわりに
3 放熱材料の機能と特性EV バッテリーへの適用事例
3.1 自動車産業の変革と次世代エネルギー車の台頭
3.2 熱マネジメント材料の概要
3.2.1 熱マネジメント材料の機能と役割
3.2.2 熱マネジメント材料の種類と特性
3.3 放熱ギャップフィラーの特徴
3.3.1 放熱ギャップフィラーの利点
3.3.2 界面熱抵抗の低減効果
3.3.3 耐ポンプアウト性能
3.4 次世代エネルギー車における放熱ギャップフィラーの適用事例
3.4.1 駆動用バッテリーに適用される熱マネジメント材料
3.4.2 圧縮反力
3.4.3 摩耗性
3.5 おわりに
4 革新的蓄熱技術と超熱伝導デバイスによるサーマルコントロール
4.1 はじめに
4.2 蓄熱技術と蓄熱材料
4.3 TIM材としてのPCMカプセル化技術
4.4 蓄熱技術のための熱輸送デバイス(ヒートパイプ)
4.5 超熱伝導ヒートパイプ
4.6 おわりに
5 高熱伝導放熱シートに求められる技術と製品事例
5.1 はじめに
5.2 TIMの構造,及び製品形態
5.3 複合材料の高熱伝導化
5.3.1 熱伝導性フィラーの熱伝導率
5.3.2 複合材に含まれる熱伝導性フィラーの体積比率
5.3.3 熱伝導性フィラーの配向性
5...