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次世代高速・高周波伝送部材の開発動向

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フォーマット 書籍
発売日 2024年12月27日
国内/輸入 国内
出版社技術情報協会
構成数 1
パッケージ仕様 -
SKU 9784867980545
ページ数 600
判型 A4

構成数 : 1枚

第1章 高速通信用プリント配線板材料の開発動向と配線形成
第2章 低誘電樹脂の開発動向と誘電率の評価
第3章 先端半導体パッケージの材料開発
第4章 高速高周波通信向け電子部品の開発動向
第5章 光インターコネクトの開発動向と集積化技術

  1. 1.[書籍]

■ 本書のポイント
【低誘電損失材料の開発事例】
【微細回路形成と密着性向上】
【半導体パッケージ基板材料の開発事例】
【Co-Packaged Opticsと集積化技術】

作品の情報

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著者： 執筆者:56名

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