世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート

構成数 : 1

第I編 チップレット概論

第1章 チップレット
1. 概要
2. 業界分析
3. Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)コンソーシアム
4. チップレットの長所・短所
5. 企業動向
1 Advanced Micro Devices(AMD)
2 TSMC
3 Intel
4 Samsung Electronics
5 Arm
6 Alphawave Semi
7 Eliyan
8 Ampere Computing
9 Rapidus、IBM
10 Silicon Box
11 北極雄芯(Polar Bear Tech)
12 MediaTek
13 Tenstorrent、Blue Cheetah Analog Design
14 Blue Cheetah
15 ソシオネクスト

第2章 ヘテロジニアスインテグレーション(異種チップ集積)
1. 概要
2. ヘテロジニアスインテグレーションを実現する技術
3. 業界分析
4. 企業動向
1 Intel
2 TSMC
3 Samsung Electronics
4 AMD
5 アオイ電子
6 オーク製作所
7 ウシオ電機、Applied Materials

第3章 OSAT
1. 概要
2. ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT
3. 業界分析
4. 企業動向
1 Ase Technology Holding(日月光投資控股)
2 Powertech Technology(力成科技)
3 King Yuan Electronics(京元電子)
4 Amkor Technology
5 JCET Group
6 TongFu Micro Electronics(通富微電)
7 アオイ電子

第4章 EDA
1. 概要
2. 業界分析
3. 企業動向
1 Synopsys
2 Cadence Design Systems
3 Siemens EDA
4 Ansys
5 TSMC
6 ラピダス
7 ジーダット
8 図研

第5章 RISC-V
1. 概要
2. 業界分析
3. 企業動向
1 Google
2 Intel
3 Qualcomm
4 Synopsys
5 ルネサスエレクトロニクス
6 SiFive
7 Western Digital
8 Quintauris
9 デンソー
10 Samsung Electronics
11 ラピダス
12 Tenstorrent
13 技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)
14 Esperanto Technologies
15 Alibaba
16 Ventana Micro Systems

第6章 世界の動向
1. 米国
1.1 CHIPS法
1.2 動向分析
1.3 企業動向
1 Intel
2 Samsung Electronics
3 TSMC
4 Absolics
5 Calumet Electronics Corporation
6 GreenSource Fabrication
7 TTM Technologies
8 Amkor Technology
9 Micron Technology
2. 中国
2.1 概要
2.2 動向分析
2.3 無錫市
2.4 企業動向
1 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)
2 Huawei
3 北極雄芯(Polar Bear Tech)
4 JCET Group
5 Tipler(奇普楽)
3. 欧州
3.1 欧州半導体法
3.2 企業動向
1 Intel
2 TSMC
3 AT&S
4. 韓国
4.1 概要
4.2 動向分析
4.3 企業動向
1 Samsung Electronics
2 SK hynix

第II編 先端パッケージ技術

第1章 先端パッケージ
1. 概要
2. SiP(System in Package)
2.1 概要
2.2 業界分析
3. 企業動向
1 TSMC
2 Intel
3 AMD
4 SCREENホールディングス
5 NHanced Semiconductors
6 オーク製作所
7 Silicon Box
8 Amkor Technology
9 マクセル
10 PMT
11 京セラ
12 Applied Materials
13 東京応化工業
14 Innolux
15 Institute of Microelectronics(IME)

第2章 FC-BGA
1. 概要
2. 用途別市場規模
3. 企業別シェア
4. 企業動向
1 Unimicron Technology
2 イビデン
3 Nan Ya PCB
4 AT&S
5 新光電気工業
6 Kinsus Interconnect
7 Samsung Electro-Mechanics(SEMCO)
8 京セラ
9 Daeduck Electronics
10 TOPPAN
11 LG Innotek
12 Simmtech Holdings
13 三菱ガス化学
14 メイコー
15 積水化学

第3章 FOWLP/PLP
1. 概要
2. FOWLP/PLPの製造プロセス
3. FOWLP/PLPへの要求
3.1 パッケージへの要求
3.2 部品装着への要求
4. FOWLP
4.1 概要
4.2 企業動向
1 Infineon Technologies
2 TSMC
3 Amkor Technology
4 Siliconware Precision Industries(SPIL)
5 SkyWater、Deca Technologies
6 三井金属鉱業
7 3M
5. FOPLP