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世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート

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構成数 : 1

第I編 AIデータセンター

第1章 データセンター
1. 概要
2. 業界分析
3. 国内の動向
4. 課題
5. グリーンデータセンター
6. 企業動向
1 Microsoft
2 Google
3 Amazon Web Service
4 Apple
5 Meta
6 Tesla
7 Hewlett Packard
8 Equinix
9 Oracle
10 ソフトバンク
11 IIJ
12 さくらインターネット
13 NTTグローバルデータセンター(NTT GDC)
14 MC デジタル・リアルティ
15 NEC
16 富士通
17 ザインエレクトロニクス
18 関西電力サイラスワン
19 KDDI

第2章 データセンター用GPU
1. 概要
2. データセンターGPU市場規模と企業別シェア
3. 企業動向
1 NVIDIA
2 AMD(Advanced Micro Devices)
3 Intel
4 Arm
5 マーベルジャパン
6 ネクスティエレクトロニクス、ジーデップ・アドバンス
第II編 冷却・熱対策

第1章 冷却システム
1. 概要
2. コールドプレート
3. 液浸冷却
4. 市場規模
5. 国内動向
6. 企業動向
1 NTTコミュニケーションズ
2 KDDI、三菱重工業、 NECネッツエスアイ
3 三菱重工グループ
4 住友精密工業
5 荏原製作所
6 Coherent
7 ENEOS
8 富士通
9 大成建設
10 Schneider Electric
11 LiquidStack
12 GIGABYTE
13 ニデック
14 三櫻工業
15 MCJ
16 NTTデータ
17 NTTファシリティーズ
18 Dell Technologies
19 Valeo
20 Vertiv Holdings
㉑ Rittal GmbH&Co. KG
㉒ Nortek Air Solutions,LLC.
㉓ STULZ
㉔ ZYRQ、ITRI
㉕ Dow

第2章 放熱基板
1. 概要
2. 放熱に対してのアプローチ
3. 市場動向
4. 放熱メタル(アルミや銅板など)基板
4.1 概要
4.2 市場動向
5. FR-4、CEM-3
5.1 概要
5.2 市場動向
6. アルミナ基板
6.1 概要
6.2 市場動向
7. 窒化アルミ基板
7.1 概要
7.2 市場動向
8. 窒化ケイ素基板
8.1 概要
8.2 市場動向
9. DBC(Direct Bonded Copper)基板
9.1 概要
9.2 市場動向
10. 企業動向
1 デンカ
2 アライドマテリアル
3 東芝マテリアル
4 プロテリアル、プロテリアルフェライト電子
5 プロテリアル(旧日立金属)
6 日本ファインセラミックス
7 UBE
8 住友ベークライト
9 U-MAP
10 日本発条
11 日本ガイシ
12 NGKエレクトロデバイス
13 三菱マテリアル
14 FJコンポジット
15 フェローテック
16 パナソニック

第3章 熱伝導性材料(TIM)
1. 概要
2. TIMの種類と特徴
3. 市場動向
4. 放熱シート
4.1 概要
4.2 市場動向
5. フェイズチェンジシート(PCS)
5.1 概要
5.2 市場動向
6. グラファイトシート
6.1 概要
6.2 市場動向
7. 放熱グリース
7.1 概要
7.2 市場動向
8. 放熱RTV
8.1 概要
8.2 市場動向
9. 放熱ギャップフィラー
9.1 概要
9.2 市場動向
10. 企業動向
1 三菱ケミカル
2 積水化学
3 積水ポリマテック
4 信越化学工業
5 デンカ
6 ADEKA
7 日東シンコー
8 岩谷産業
9 バンドー化学
10 中興化成工業
11 燃焼合成
12 スーパーナノデザイン
13 デクセリアルズ
14 カネカ
15 パナソニック
16 東洋炭素
17 JNC
18 巴工業
19 大成ラミネーター
20 インキュベーション・アライアンス
㉑ Henkel
㉒ 3M
㉓ 横浜ゴム
㉔ デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル
㉕ コスモ石油ルブリカンツ
㉖ 昭和丸筒
㉗ 三洋化成工業
㉘ ナミックス
㉙ エア・ブラウン
㉚ 東京大学
11. ヒートパイプ、ベイパーチャンバー
11.1 概要
11.2 ヒートパイプ
11.3 ベイパーチャンバー
11.4 市場動向
11.5 企業動向
1 フジクラ
2 DNP
3 古河電工

第4章 放熱フィラー
1. 概要
2. 放熱フィラーの特徴と選定
3. 課題
4. 市場動向
5. アルミナ
5.1 概要
5.2 市場動向
5.3 企業動向
1 レゾナック
2 住友化学
3 日鉄ケミカル&マテリアル
6. 窒化アルミニウム

  1. 1.[書籍]

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析したレポートを発行しました。

【本書の特徴】
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・ インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向!

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・ アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った!

・ AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは!

・ AIサーバー用高多層基板の2024年の市場は前年比●%の●億円に拡大すると予測!

・ 高周波用の低誘電樹脂の MPI、LCP、フッ素樹脂、熱硬化型 PPE などの市場予測!

作品の情報

フォーマット 書籍
発売日 2024年09月13日
国内/輸入 国内
出版社シーエムシー・リサーチ
構成数 1
パッケージ仕様 -
SKU 9784910581583
ページ数 273
判型 A4

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