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集積回路工学概論

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構成数 : 1

"序論 半導体産業について(はじめに/半導体産業の経済的側面について/半導体産業の成長性/半導体の技術的トレンド/知的財産権/まとめ)

1章 集積回路の製造プロセス (集積回路のできるまで/CMOSS集積回路の製造工程)
2章 設計技術 (ロジックデバイス設計技術/メモリデバイス設計技術)
3章 MOS技術 (MOSの物理/MOSFET技術)
4章 プロセス技術 (リングラフィ技術/ドライエッチング技術/酸化技術/拡散技術/成膜技術/TCAD技術)
5章 プロセスモジュール技術 (キャパシタ技術/配線技術)
6章 パッケージング技術 (パッケージの概要/アセンブリ・プロセス技術/パッケージの特性と評価技術)
7章 テスト技術 (テストの分類と目的/種類/手法/装置/パターン/プログラム/DFT)
8章 信頼性技術 (信頼性の考え方/故障メカニズム)
付録 CAD技術


"

  1. 1.[書籍]

集積回路工学における広範囲の内容をまとめた大学院生や半導体および半導体装置メーカーの若手技術者の勉強に最適の教科書・参考書。豊富な図や写真も理解を大いに助けるものだろう。
半導体産業および製造の全分野を平易に説明、また原理原則のみならず応用技術や最先端技術の解説にも触れていて、初心者のみならず中級者にも適している。

作品の情報

メイン
著者： 島亨 、 有門経敏

フォーマット 書籍
発売日 2002年04月25日
国内/輸入 国内
出版社大阪大学出版会
構成数 1
パッケージ仕様 -
SKU 9784872590746
ページ数 210
判型 A5

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