次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発

構成数 : 1

第1章 フレキシブル・伸縮性エレクトロニクスを支える要素技術の開発動向
第1節 フレキシブル・伸縮性デバイスのための半導体・センサ材料技術

〔1〕π共役高分子の精密合成による伸縮性n型半導体材料の開発
はじめに
1. 共役切断スペーサーを有する伸縮性n型半導体材料
2. ブロック共重合体を用いた伸縮性n型半導体材料
3. レジオランダム重合体を用いた伸縮性n型半導体材料
おわりに

〔2〕皮膚貼付型のウェアラブルヘルスケアモニタ実現に向けた
機能性酸化物材料のエピタキシャル薄膜を柔軟化する技術
はじめに
1. 皮膚貼付型のウェアラブルヘルスケアモニタ
1.1 機能性酸化物材料による新しい皮膚貼付型ウェアラブルヘルスケアモニタへの期待
1.2 ポリマー基板上への機能性酸化物材料の薄膜成長
2. 機能性酸化物材料のエピタキシャル薄膜をポリマーシートに転写する「作った薄膜を剥がして使う」プロセス
2.1 MgO 上に作製したBaTiO3 エピタキシャル薄膜のMgO 溶解によるポリマーシートへの転写
2.2 水溶性犠牲層Sr3Al2O6を用いた「作った薄膜を剥がして使う」転写プロセスの改善
3. 転写されるエピタキシャル薄膜が受ける深刻な損傷とその改善
3.1 転写プロセスにおける損傷
3.2 エピタキシャル薄膜の損傷を改善する緩和層の挿入
4. 転写した圧電体Pb(Zr0.52, Ti0.48)O3 エピタキシャル薄膜の電気特性
4.1 強誘電特性
4.2 圧電特性
おわりに

〔3〕分子プレカーサー膜への紫外光照射による機能性薄膜形成
はじめに
1. 薄膜の形成方法
2. 溶液法による機能性薄膜形成
2.1 ゾルゲル法
2.2 分子プレカーサー法
3. 光化学反応による光誘起親水性薄膜の形成
3.1 光照射によるアモルファスチタニア薄膜の形成と親水性
4. 光化学反応による透明導電膜の形成
まとめ

第2節 伸縮性配線・電極・基材技術
〔1〕布基材上への高耐久伸縮性電子回路の形成技術
はじめに
1. 導電ペースト配線を用いた布基材上電子回路
1.1 封止層の硬化収縮を利用した導電ペースト配線の高耐久化
1.2 はんだを利用した導電ペースト配線への高耐久部品実装
2. 蛇行配線を用いた布基材上電子回路
おわりに

〔2〕高伸縮性を有するアクリル系エラストマー・導電性材料
はじめに
1. 背景
1.1 伸縮性素材の比較
2. アクリル系エラストマーの合成,評価方法
2.1 アクリル系エラストマーの合成
2.2 伸縮特性の評価方法
3. アクリル系エラストマーの伸縮特性と改善検討
3.1 アクリル系エラストマーの伸縮特性
3.2 アクリル系エラストマーにおける残留ひずみの改善
3.3 アクリル系エラストマーにおけるタックの改善
4. 伸縮性導電材料の開発
4.1 伸縮性導電材利用の特許調査
4.2 アクリル系伸縮性導電材料
5. 伸縮性導電材料(ELM')を用いた印刷
6. 当社アクリル系エラストマー,伸縮性導電材料を用いた感圧センサの試作
7. 当社製品の紹介
7.1 高伸縮性アクリル系エラストマー
7.2 伸縮性導電材料
おわりに

〔3〕マイクロコルゲート加工による縦波型高伸縮性微細配線の形成
はじめに
1. マイクロコルゲート加工について
1.1 マイクロコルゲート加工概略
1.2 マイクロコルゲート加工の影響
2. コルゲート加工によって得られる伸張率の予測
2.1 加工前後の長さによる伸張率の予測
2.2 加工後の波形状からの伸張率の予測
3. 配線形成および伸張性評価
3.1 配線形成
3.2 引張試験による伸張性評価結果
4. マイクロコルゲート加工の応用例
4.1 プリストレッチ法との組み合わせによる伸張率の改善
4.2 パターニング技術との組み合わせによる微細配線作製例
4.3 コルゲート加工による縦波型ストレッチャブルセンサの作製の検討
おわりに

〔4〕Auxetic 構造変形と液体金属を利用したフレキシブル導電性シート
はじめに
1. 液体金属含有エラストマーフィルムの作製
1.1 液体金属とPDMSエラストマーの融合
1.2 各作製工程の外観
1.3 各超音波出力における粒径変化
1.4 フィルム表面形状とスクラッチ
2. Auxetic 流路構造を有する導電性フレキシブルシートの作製
2.1 3D プリンタによる各流路シートの作製
2.2 各流路シートの伸縮性確認
2.3 各流路シートの自在変形
2.4 立体型流路の設計と自在変形
おわりに

第3 ...